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  Ansys Q3D Extractor能够根据电子部件的 结构,进行 电磁场计算,抽取 寄生参数(电阻R, 电感L,电容C,导纳G),并生成SPICE/IBIS等效电路模型。随着电子设备工作速度和集成 化程度的不断提高,系统中的反射、传输延迟、串扰和同步开关噪声(SSN)等效应越来越显著,必须对系统中封装、连接器、过孔、线缆等复杂结构的电磁寄生效应进行精确的仿真,才能确保系统的工作性能。Ansys Q3D Extractor采用边界元法,能够基千结构形状和材料特性 ,快速求解电磁寄生参数。和Ansys结构/流体进行双向耦合仿真。


  应用领域

  

  ·集成 电路 封装

  

  ·连接器

  

  ·插座

  

  ·印刷电路板

  

  ·触屏

  

  ·指纹识别器

  

  ·非接触式智能卡


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